SPA-H의 핵심 정규화 메커니즘
880~920°C로 가열하면 모든 펄라이트와 비{2}}균일한 상이 단일의 균질한 오스테나이트 상으로 용해되어 미세 구조의 불균일성이 제거됩니다.
이 온도를 유지하면 오스테나이트 결정립 미세화가 보장됩니다(조대한 오스테나이트 형성 방지).
공기 냉각을 통해 오스테나이트가 미세한 페라이트-펄라이트 혼합물로 균일하게 변태되며 급속 냉각-으로 인한 취성 상(마르텐사이트/베이나이트)이 발생하지 않습니다.
1. 미세구조 변화-핫-롤드 SPA-H(가장 일반적인 초기 상태)
정규화하기 전: 불규칙하게 분포된 펄라이트 콜로니(라멜라 구조)가 있는 조악하고 길쭉한 페라이트 입자(입자 크기 50~80μm), 고온 열간 압연으로 인한 작은 밴딩 및 잔류 미세 편석; 소량의 내부 응력-으로 인한 전위가 결정립 경계에 존재합니다.
정규화 후: 괜찮은,등축 페라이트 입자(20~30μm 입자 크기)(50-60% 개선) 매트릭스 전체에 균일하게 분산된 미세한 펄라이트 콜로니(더 얇은 라멜라)가 있습니다. 롤링-으로 인한 밴딩 및 미세 편석이 제거되고 전위 밀도가 크게 감소됩니다.
주요 결과: 압연에 따른 방향성 결정립 정렬이 없는 균일한 페라이트-펄라이트 미세조직입니다.
2. 미세구조 변화콜드-롤드 스파-H(작업-강화된 상태)
정규화하기 전: 심하게 뒤틀려 있고 납작해진 페라이트 입자에 밀도가 높고 뒤엉킨 전위(가공 경화의 근원)가 있습니다. 펄라이트 콜로니는 압연 방향을 따라 부서지고 늘어납니다. 재결정이 발생하지 않았습니다(상온-냉간 압연).
정규화 후: 완벽한재결정왜곡된 페라이트 입자를 미세한 등축 입자(25-35 μm 입자 크기)로 변환합니다. 분쇄된 펄라이트는 미세하고 균일하게 분포된 라멜라 펄라이트로 재변태됩니다. 얽힌 전위가 소멸되고 내부 잔류 응력이 완화됩니다(80~90% 응력 제거).
주요 결과: 냉간 압연-으로 인한 미세 구조 손상이 반전되고, 이전 냉간 가공으로 인한 온화한 결정립 미세화가 부분적으로 유지됩니다.
3. 미세구조 변화용접 SPA-H(열-영향 지역, HAZ)
정규화하기 전: HAZ는 용접 비드 근처에 대형 페라이트 입자(100+μm)가 있는 이종 미세 구조-조대 입자 HAZ(CGHAZ), 작은 입자가 있는 미세 입자 HAZ(FGHAZ), 페라이트/펄라이트가 혼합된 부분 변환 영역(PTZ)을 갖습니다. 취성 마르텐사이트/베이나이트는 급속 용접 냉각으로 인해 CGHAZ에 형성될 수 있습니다.
정규화 후: HAZ 및 모재 전체에 걸쳐 균일한 오스테나이트화 후 공냉하여 형성일관된 미세 페라이트-펄라이트 미세 구조(20-35 μm 입자 크기) 전체적으로; CGHAZ의 부서지기 쉬운 마르텐사이트/베이나이트는 양성 페라이트-펄라이트로 완전히 변형됩니다. HAZ와 모재 금속 간의 입자 크기 차이가 제거됩니다.
주요 결과: 용접 이음부와 모재 미세구조를 균질화하여 HAZ-관련 미세구조 불균일성을 제거합니다.
4. 보편적 미세구조 결과(모든 초기 상태)
취성상 형성 없음: 공기 냉각(SPA-H의 느린 냉각 속도)은 단단하고 부서지기 쉬운 마르텐사이트 또는 베이나이트의 형성을 방지합니다.-오직 페라이트와 펄라이트(SPA-H의 두 가지 주요 연성 단계)는 정규화 후에 존재합니다.-
미세구조적 결함 제거: 롤링/용접-으로 인한 밴딩, 편석, 결정립계 균열 및 불균일 상 분포가 모두 제거되어 깨끗하고 결함이 없는- 매트릭스가 생성됩니다.
안정적인 미세구조: 미세한 등축 페라이트-펄라이트 미세 구조는 열적, 기계적으로 안정적이며 후속 가벼운 가공(예: 굽힘, 용접) 또는 장기간-야외 노출 중에 입자 성장이나 상 변형 경향이 없습니다.
부식-관련 단계에 영향을 미치지 않습니다.: 정규화는 Cu/Cr/P-풍부 석출물(녹청 형성에 중요)의 분포 또는 농도를 변경하지 않습니다.-이 석출물은 페라이트 매트릭스에 균일하게 분산되어 SPA-H의 내식성을 유지합니다.
